3/20/2017, 新聞稿翻譯到手疼，今年的OFC，是近幾年來(lái)展前新聞稿量最大的一次。OFC的快報(bào)說(shuō)，今年的主題會(huì)是機(jī)器人，人工智能，超大型數(shù)據(jù)中心互聯(lián)，硅光子，VR等等。 

　　從現(xiàn)在讀到的新聞稿，我們感覺硅光子是熱點(diǎn)，而且在趨于成熟，商用化方案更多。主要硅光子廠商都有展出，而且Inphi，Mellanox，Luxtera等進(jìn)一步宣布產(chǎn)品走向成熟。Cavium和ELenion更推出基于硅光的整體芯片方案。Acacia宣布要在封裝上推出BGA格式，而Mellanox宣布要開始賣硅光組件了。 

　　數(shù)據(jù)中心互聯(lián)也是熱點(diǎn)，以Coriant, ADVA，Inphi等為代表，開放式的解決方案成為趨勢(shì)。一個(gè)相關(guān)的詞就是“供應(yīng)商鎖定”。開放式的方案被認(rèn)為可以有效克服供應(yīng)商鎖定。 

　　600G是一個(gè)全新的詞匯，這是展前沒有想到的，以前只是想到400G或者1.6T，但是突然多出一個(gè)600G，而且成為各大廠商趨之若鶩的。 

　　實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)是我們預(yù)料到的一個(gè)熱點(diǎn)，測(cè)試儀表廠商，軟件廠商都在向這個(gè)領(lǐng)域努力。 

　　直接檢測(cè)是相對(duì)于相干系統(tǒng)，今年更多模塊公司開始推相干方案的替代產(chǎn)品。 

　　至于機(jī)器人，AI, VR如何成為熱點(diǎn)，我們還要拭目以待。