4月23日至26日，為期四天的Korea Mat 2024物料搬運及物流展覽會在韓國圓滿落幕。此次盛會不僅吸引業(yè)界精英們齊聚一堂，更成為創(chuàng)新科技展示與交流的璀璨舞臺，現(xiàn)場匯聚了多家來自中國的無人叉車公司，為韓國市場帶去來自中國的領先技術(shù)。

其中，鐳神智能3D SLAM無人叉車更是在韓國首次隆重亮相，為韓國觀眾展示“領先歐美日發(fā)達國家兩代以上，顛覆行業(yè)的激光雷達3DSLAM無人叉車技術(shù)”。

在展覽期間，鐳神智能以技術(shù)和培訓為雙引擎，深度賦能戰(zhàn)略合作伙伴韓國Soosung公司。雙方聯(lián)合展示了輕量搬運式3D SLAM無人叉車與窄通道堆垛式3D SLAM無人叉車。兩臺無人叉車協(xié)同作業(yè)，分別執(zhí)行貨架取貨到緩存區(qū)和緩存區(qū)貨物轉(zhuǎn)運的任務。

兩臺3D SLAM無人叉車展現(xiàn)出高精度棧板識別能力，同時，其靈活迅速的位姿調(diào)整功能又能同時確保操作的精準性。整個無人化的搬運演示過程超流暢！

觀眾們紛紛駐足觀看，對這兩款無人叉車產(chǎn)生濃厚興趣。

當了解到“這兩款3D SLAM無人叉車采用全球領先的激光雷達3D SLAM技術(shù)，擺脫了傳統(tǒng)導航方案對反光板、二維碼等外部輔助設備的依賴，突破了應用局限性，使得無人叉車能夠在各種復雜環(huán)境中實現(xiàn)高精度定位和自主導航”之后，韓國本土觀眾和展商都為之震驚，對產(chǎn)品更是展現(xiàn)出了極大的認可。

此次展出是鐳神智能全球戰(zhàn)略布局的重要一步。通過此次展會，鐳神智能不僅向韓國市場展示了領先的激光雷達3DSLAM無人叉車技術(shù)，更推動了韓國無人叉車市場的發(fā)展。同時，這也為韓國本土的智慧物流產(chǎn)業(yè)注入了新的活力，引領行業(yè)向更加智能化、高效化的方向發(fā)展。

展望未來，鐳神智能將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，不斷提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平。相信在不久的將來，鐳神智能激光雷達3D SLAM無人叉車將在全球范圍內(nèi)得到更廣泛的應用和推廣，為智慧物流、智能制造的發(fā)展貢獻更多力量。

2022年9月27日，鐳神智能車規(guī)激光雷達受邀參與“奮進新時代”主題成就展，是“方寸之間”單元唯一一家激光雷達企業(yè)代表。

深圳市鐳神智能系統(tǒng)有限公司成立于2015年2月，是一家純內(nèi)資的國家級高新技術(shù)企業(yè)，以強大的自主研發(fā)實力成為全球領先的全場景激光雷達及整體解決方案提供商，致力于打造全國產(chǎn)化的高性能激光雷達及行業(yè)應用方案，秉持著“讓駕駛更安全，讓機器更智能，讓生活更美好”的使命，以高端、穩(wěn)定、可靠的激光雷達環(huán)境感知技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)升級，服務覆蓋自動駕駛、智慧交通、軌道交通、通用航空、機器人、智慧物流、高端安防、港口、測繪及工業(yè)自動化等十大產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，以卓而不同的感知精品為客戶創(chuàng)造價值，立足全球構(gòu)建智能感知的黃金時代。

鐳神智能始終堅守“專業(yè) · 創(chuàng)新 · 品質(zhì)”，經(jīng)過8年的努力得到了國家及省級政府的認可，榮膺2020年度國家科技進步二等獎，是國家工信部評選的新一代人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點任務揭榜優(yōu)勝單位，入選國家級 “專精特新”小巨人企業(yè)名單，是廣東省唯一一家激光雷達工程技術(shù)研究中心。

鐳神智能同時掌握了TOF時間飛行法、相位法、三角法和調(diào)頻連續(xù)波等四種測量原理，打造了齊全的激光雷達產(chǎn)品矩陣，包括1550nm光纖激光雷達、905nm混合固態(tài)激光雷達、多線機械式激光雷達、單線機械式激光雷達、Flash激光雷達、FMCW激光雷達并深度集成垂直產(chǎn)業(yè)鏈資源，自研自產(chǎn)激光雷達收發(fā)集成電路芯片、1550nm光纖激光器及十多種高功率核心器件等關(guān)鍵核心器件，并掌握半導體封裝工藝，建立了激光雷達自動化及半自動化產(chǎn)線，徹底攻克我國被“卡脖子”的35項關(guān)鍵技術(shù)之一的激光雷達技術(shù)問題，并獲《人民日報》報道。

目前，鐳神智能已申請專利561項，其中發(fā)明專利271件，實用新型151件，外觀設計112件，PCT申請27件；目前授權(quán)專利335項，包括：發(fā)明88件，實用新型144件，外觀設計103件；已獲批軟件著作權(quán)49項；已授權(quán)集成電路版圖設計3項。