創(chuàng)造更高效、更自主和更先進(jìn)的機(jī)器人：這些是全新的高通（Qualcomm ）機(jī)器人RB6 和高通RB5 自主移動機(jī)器人設(shè)計平臺的目標(biāo)。高通科技在其年度5G 峰會上展示了兩個專門針對機(jī)器人技術(shù)的5G 和邊緣人工智能解決方案。

高通科技最新的先進(jìn)解決方案旨在支持創(chuàng)建更具生產(chǎn)力、自主性和先進(jìn)性的機(jī)器人，從而開啟新的商業(yè)應(yīng)用，包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、城市空中交通(UAM) 飛機(jī)、工業(yè)無人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施，自主防御解決方案。

高通科技AI Engine 和5G 的新功能將為打造更智能、更安全的機(jī)器人和環(huán)境提供前沿可能性，包括：

●送貨上門機(jī)器人的更大自主權(quán)

●工業(yè)空間中AMR 之間的無縫車隊管理協(xié)調(diào)

●實時數(shù)據(jù)和洞察力，讓您在生產(chǎn)和物流方面做出關(guān)鍵決策

●支持安全和自主的城市空中旅行的下一代智能

高通科技RB6 平臺和高通RB5 AMR 參考設(shè)計將支持面向OEM 和機(jī)器人制造商的開發(fā)階段應(yīng)用，這些應(yīng)用旨在將地面機(jī)器人集成到各行業(yè)的工業(yè)用例中，包括面向服務(wù)的應(yīng)用政府、物流、醫(yī)療保健、零售、倉儲、農(nóng)業(yè)、建筑、公用事業(yè)等。

高通業(yè)務(wù)發(fā)展高級總監(jiān)兼自主機(jī)器人、無人機(jī)和智能機(jī)器負(fù)責(zé)人Dev Singh 評論道：“基于高通科技領(lǐng)先機(jī)器人解決方案的增長和成功，我們擴(kuò)展的解決方案路線圖將幫助交付5G 和增強(qiáng)型人工智能技術(shù)，以支持更智能、更安全和更先進(jìn)的機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新。無人機(jī)和智能機(jī)器?！?/p>

“我們正在通過5G 連接和高級邊緣人工智能推動機(jī)器人創(chuàng)新，這將改變我們的思維方式，并應(yīng)對數(shù)字經(jīng)濟(jì)中不斷變化的行業(yè)的挑戰(zhàn)和期望。”他補(bǔ)充道。

通過擴(kuò)展的高級功能推動5G 機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新

高通RB6機(jī)器人平臺建立在公司機(jī)器人平臺的基礎(chǔ)之上，比高通科技的其他機(jī)器人解決方案高出一個級別，借助改進(jìn)的人工智能和5G技術(shù)，提供擴(kuò)展功能，將商業(yè)和工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)新提升到一個新的水平。

新解決方案提供最先進(jìn)的5G 連接，支持主流、企業(yè)和專用網(wǎng)絡(luò)中的全球sub-6 GHz 和毫米波頻段。Qualcomm 機(jī)器人平臺具有靈活的架構(gòu)，通過擴(kuò)展卡支持不斷發(fā)展的連接功能，使Qualcomm 機(jī)器人RB6 平臺能夠在這些卡上市時為3GPP 第15 版和第16、17 和18 版功能提供未來支持。

增強(qiáng)型平臺通過增強(qiáng)的高通人工智能引擎引入了增強(qiáng)的高級人工智能和視頻處理能力，支持每秒70 - 200 萬億次操作(TOPS) (INT8)。

高通RB5 AMR 參考項目是世界上第一個提供緊密集成的高級人工智能和5G 功能的AMR 參考項目。這種新的解決方案有助于加速商業(yè)、商業(yè)和工業(yè)機(jī)器人的開發(fā)，為尋求采用機(jī)器人解決方案并利用智能邊緣連接解決方案優(yōu)勢的行業(yè)開啟創(chuàng)新的可能性。

高通RB6 機(jī)器人平臺由一整套全面、可定制且易于使用的硬件和軟件開發(fā)工具組成。對于開發(fā)人員，該公司通過完全集成的高級AI 軟件開發(fā)套件(SDK)，即Qualcomm 智能多媒體SDK，提供了靈活的軟件功能。

該SDK 匯集了多媒體、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、計算機(jī)視覺(CV) 和網(wǎng)絡(luò)模塊，以支持機(jī)器人應(yīng)用程序的端到端實施。

全球牽引力和生態(tài)系統(tǒng)驗證

高通科技繼續(xù)與機(jī)器人、無人機(jī)和智能機(jī)器領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者合作，推動優(yōu)質(zhì)5G 和邊緣以及支持人工智能的解決方案的創(chuàng)新，包括凌華科技、現(xiàn)代汽車公司、LG 電子、微軟Azure 私有多接入邊緣計算(MEC) 、三星電子、Thundercomm 等。

為支持下一代機(jī)器人解決方案和項目，高通科技將繼續(xù)與TDK 合作，進(jìn)一步擴(kuò)展高通機(jī)器人尖端解決方案路線圖的能力。

作為高通科技最新機(jī)器人產(chǎn)品的一部分，TDK 為高端機(jī)器人應(yīng)用添加了增強(qiáng)型傳感器技術(shù)。